PCB

1. FR-4 多層板主力4~18L多層板，16層(含)以上使用Pin Lam壓合製程以提高層與層之間的對準度．多層板成品出貨前全數經過試錫客戶組裝條件，以確保產品信賴度。 2. HDI 盲埋孔板、盲埋孔二次壓合機鑽或雷射鑽盲埋孔皆可製作。 3. 樹脂塞孔板： VIP（Via In Pad）製程，以專用之 Tamura 樹脂做 via in pad 塞孔，達到 100% 塞孔品質